Lực nào đã gây ra thiệt hại vật chất cho các bộ phận ảnh hưởng đến chương trình Apollo?
Sự giãn nở nhiệt khác nhau của bộ phận có thể gây áp lực lên các dây dẫn của bộ phận và dấu vết PCB, đồng thời gây ra hư hỏng vật lý (như đã thấy trong một số mô-đun trong chương trình Apollo).